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106|  |□ar
200|10|□a硅片加工工艺学□bYW□f高融, 苏明哲译□Agui p-
   |  |ian jia gong gong yi xue
210|  |□a上海□c上海科学技术文献出版社□d1985.7
215|  |□a201页□d19cm
300|  |□a根据美国集成电路工程公司1977年出版《硅版制造手册》第-
   |  |一卷译成。
300|  |□a书名原文：Silican wafer processtechnology
330|  |□a介绍硅片加工的整个工艺过程及操作步骤和方法。
510|1 |□aSilican wafer processtechnology□zeng
606| 0|□a半导体工艺
610|1 |□a硅片
690|  |□aTN305□v3
701| 0|□a高融□4译□Agao rong
701| 0|□a苏明哲□4译□Asu ming zhe
801| 2|□aCN□bMT
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