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半导体器件表面钝化技术, 梁鹿亭编译

ISBN:
价格: ¥1.95
语种:
chi
题名:
半导体器件表面钝化技术 / 梁鹿亭编译 ,
出版发行:
出版地: 北京 出版社: 科学出版社 出版日期: 1979
载体形态:
606页 19cm
主题:
半导体表面-钝化
主题:
钝化-半导体表面
中图分类:
TN305.2 版次: 3
主要著者:
梁鹿亭 编译
索书号
TN305.2/2
标签:
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