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标签:
用空格间隔多个标签,如:小说 文学 余秋雨
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微电子焊接与封装, 金德宣，张晓梅编著 |
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ISBN:
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7-81043-639-2 价格： ￥11 |
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语种:
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chi |
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题名:
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微电子焊接与封装 / 金德宣，张晓梅编著 , |
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出版发行:
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出版地： 成都 出版社： 电子科技大学出版社 出版日期： 1996 |
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载体形态:
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152页 26cm |
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主题:
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微电子技术－焊接工艺 |
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主题:
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焊接工艺－微电子技术 |
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主题:
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微电子技术－封装工艺 |
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主题:
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封装工艺－微电子技术 |
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中图分类:
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TN405.93 版次： 3 |
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主要著者:
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金德宣 编著 |
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主要著者:
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张晓梅 编著 |
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索书号
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TN405.93/2 |
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标签:
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相关资源:
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分享资源:
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限定所在馆:
限定所在馆藏地点:
限定馆藏状态:
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