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电装高技术, 肖利全主编
ISBN:	7-80034-522-X 价格：￥12
语种:	chi
题名:	电装高技术 / 肖利全主编 ,
出版发行:	出版地：北京出版社：宇航出版社出版日期： 1993.2
载体形态:	172页 26cm
摘要:	介绍电装高技术的工艺流程、关键设备、供应厂商，展示国内外20多个厂家的片式元器件，探讨国外电装高技术的发展应用。
主题:	电子技术应用－安装
主题:	安装－电子技术应用
中图分类:	TN605 版次： 3
主要著者:	肖利全主编
索书号	TN605/7
标签:	没有标签
随书附盘：
相关主题:	电子元件共沉淀法连接技术
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电装高技术, 肖利全主编