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电子设备装联工艺基础, 华 苇主编 |
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ISBN:
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7-80034-404-5 价格： ￥6.50 |
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语种:
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chi |
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题名:
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电子设备装联工艺基础 / 华 苇主编 , |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 宇航出版社 出版日期： 1992.10 |
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载体形态:
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290页 19cm |
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附注内容:
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封面题：航空航天工业部教育司组织编写 |
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摘要:
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介绍装联工艺技术的发展状况，常用元器件和材料，装联前的准备，装配技术及电子设备的防护措施等。 |
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主题:
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电子设备－装配(机械) |
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中图分类:
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TN605 版次： 3 |
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主要著者:
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华苇 主编 |
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索书号
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TN605/6 |
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标签:
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限定所在馆:
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限定馆藏状态:
HEA| |01055nam0 2200253 45 001| |0193003335 010| |□a7-80034-404-5□d￥6.50 100| |□a19930806d1992 em y0chiy0121 ea 101|0 |□achi 102| |□aCN□b110000 105| |□ay z 000yy 106| |□ar 200|10|□a电子设备装联工艺基础□f华 苇主编 210| |□a北京□c宇航出版社□d1992.10 215| |□a290页□d19cm 300| |□a封面题：航空航天工业部教育司组织编写 330| |□a介绍装联工艺技术的发展状况，常用元器件和材料，装联前的准- | |备，装配技术及电子设备的防护措施等。 606| |□a电子设备－装配(机械) 690| |□aTN605□v3 701| 0|□a华苇□4主编 801| 0|□aCN 905| |□aMT□fTN605/6□s2□kw□b1671315□kj□b1671316 908| |□a1671315□b8353□cMT□d0□e2□fTN6- | |05/6□gMT□hyt□i□j6.5□k□l1□m□n0- | |□o平装□p0□q1990-01-01□r6.5□t□u□v- | |999_CN01□w1990-01-01□y订购□zyt 908| |□aM1671315□b1900054114□cMT□d□e- | |2□fTN605/6□gMT□hyt□i□j6.5□k□l- | |1□m□n□o平装□p□q1990-01-01□r□t□u□- | |v999_CN01□w1990-01-01□y□zyt