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大规模集成电路的未来技术, (日)西泽润一著 |
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ISBN:
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7-03-000414-0 价格： ￥4.00 |
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语种:
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chi |
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题名:
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大规模集成电路的未来技术 / (日)西泽润一著 , 杨世良,林 译 |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 科学出版社 出版日期： 1988.8 |
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载体形态:
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342页 19cm |
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摘要:
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本书介绍了多晶硅薄膜、半绝缘多晶硅薄膜及金属硅化物的生长技术和生成机理;利用光致发光法评价硅晶体性能的技术,以及大规模集成电路的微细加工技术等。 |
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主题:
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大规模集成电路 |
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中图分类:
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TN47 版次： 1980 |
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主要著者:
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西泽润一 著 |
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次要著者:
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杨世良 译 |
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次要著者:
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林 译 |
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索书号
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TN47/57 |
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标签:
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限定所在馆:
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HEA| |01332nam0 2200289 45 001| |0191009426 005| |1920010702133119 010| |□a7-03-000414-0□d￥4.00 100| |□a20010702d1988 em y1chiy0121 eb 101|1 |□achi□cjpn 102| |□aCN□b110000 105| |□ay z 000yy 106| |□ar 200|10|□a大规模集成电路的未来技术□f(日)西泽润一著□g杨世良,- | |林 译□Ada gui mo ji cheng dian - | |lu de wei lai ji shu 210| |□a北京□c科学出版社□d1988.8 215| |□a342页□d19cm 303| |□a责任者缺字=[言永](yong) 330| |□a本书介绍了多晶硅薄膜、半绝缘多晶硅薄膜及金属硅化物的生长- | |技术和生成机理;利用光致发光法评价硅晶体性能的技术,以及大规- | |模集成电路的微细加工技术等。 606| |□a大规模集成电路 690| |□aTN47□v1980 701| 0|□a西泽润一□4著□Axi ze run yi 702| 0|□a杨世良□4译□Ayang shi liang 702| 0|□a林 □4译□Alin 801| 2|□aCN□bMT 905| |□aMT□fTN47/57□b0286041□t139473- | |5□kj□b0664076□t1394734□kj 908| |□a0080344□b128131□cMT□d0□e2□fT- | |N47/57□gMT□hyt□i□j4.0□k□l1□m□- | |n0□o平装□p1394736□q1990-01-01□r4- | |.0□t□u□v999_CN01□w1990-01-01□y订购□zyt 908| |□aM0080344□b1900045444□cMT□d□e- | |2□fTN47/57□gMT□hyt□i□j4□k□l1□- | |m□n□o平装□p□q1990-01-01□r□t□u□v9- | |99_CN01□w1990-01-01□y□zyt